盛合晶微IPO无实控人，董事长及高管提名任免机制被问询
原创
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瑞财经
吴文婷
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2026-01-08 16:48
1月7日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）披露科创板IPO审核问询函的回复，保荐机构为中金公司。
根据申报材料：盛合晶微系开曼公司，股东通过委派董事间接参与公司治理，经营管理类事项由董事会决策；盛合晶微江阴为公司的主要生产经营实体，公司通过其全资子公司盛合晶微香港持有盛合晶微江阴100%股权。
公司目前前五大股东持股比例分别为10.89%、9.95%、6.14%、6.14%、5.48%；公司董事会共有6位非独立董事，1名董事为公司首席执行官并担任董事长，其余5名董事分别由公司前五大股东各自委派一名；公司最近两年内均处于无控股股东且无实际控制人的状态。
上交所要求盛合晶微说明，公司现有股权架构设置原因及合理性，是否存在股份代持、委托持股或其他影响控股权的约定等；公司股东特殊权利的触发、行使情况及合理性，清理情况、是否彻底，相关各方是否存在纠纷或潜在纠纷；报告期内公司股东是否曾有“一票否决权”等特殊权利安排或一致行动协议或迹象，是否存在股份代持、表决权让与等特殊情形。
同时，盛合晶微还需说明，主要股东是否均认可公司无实际控制人的认定，是否已承诺不谋求公司控制权，是否比照实际控制人出具了投资者保护的相关承诺；结合公司股权分散情况和现有治理架构，说明公司关于稳定股权和控制权的安排是否充分、有效，是否存在控制权不稳定的风险等。
对此，盛合晶微表示，公司现有股东所持股份均为真实持有，不存在任何股份代持、委托持股或其他可能影响公司控股权认定的特殊约定。为符合境内上市监管要求，公司已对股东特殊权利条款进行彻底清理，目前相关安排清晰明确，各方不存在任何纠纷或潜在纠纷。
公开资料显示，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
来源：瑞财经
作者：吴文婷
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