鼎通科技(688668.SH)拟发行可转债募资不超9.3亿元
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乐居财经
2026-01-14 18:11
Ai快讯 鼎通科技（688668.SH）发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过9.3亿元（含本数）。此次募集资金扣除发行费用后，将全部用于四大核心项目建设及流动资金补充。
根据资金使用规划，其中约2.8亿元将投入母公司改扩建建设项目，旨在提升现有产能并优化生产布局；约3.2亿元用于高速通讯及液冷生产建设项目，以应对5G通讯和数据中心液冷技术领域快速增长的市场需求；约2.3亿元将投向新能源BMS（电池管理系统）生产建设项目，强化公司在新能源汽车产业链中的技术布局；剩余约1亿元将用于补充流动资金，以支持公司日常运营及研发投入。
此次可转债发行期限设定为6年，票面利率及转股价格等条款将由公司董事会根据市场情况与保荐机构协商确定。值得注意的是，鼎通科技自2020年上市以来已通过股权融资累计募集资金超12亿元，其中2022年定向增发募集资金净额达7.85亿元，主要用于连接器生产基地建设及研发中心升级。此次可转债发行标志着公司进一步拓宽融资渠道，通过债转股机制平衡财务杠杆与股东权益。
行业分析指出，随着新能源汽车、数据中心等领域的快速发展，鼎通科技此次募资投向的高速通讯连接器、液冷系统及BMS产品均处于行业风口。据公开数据，2025年全球数据中心液冷市场规模预计突破45亿美元，而中国新能源汽车BMS系统市场规模同年将达380亿元。公司通过产能扩张与技术升级，有望进一步巩固在精密连接器领域的市场地位。
（AI撰文，仅供参考）
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