德邦科技(688035.SH)拟变更募投项目，新项目总投资2.30亿元
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乐居财经
2026-01-19 18:47
Ai快讯 德邦科技（688035.SH）发布公告称，公司计划对原募集资金投资项目进行调整，将“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产基地建设项目”。
截至2025年6月30日，原项目已累计投入资金5万元，剩余募集资金6236.99万元将全部用于新项目的建设。新项目总投资额为23049.54万元，实施周期预计为2年。
对于此次项目变更的原因，德邦科技表示，主要由于市场和行业环境发生变化，原项目的产能扩张需求已不再紧迫。而新项目将有助于提升公司生产稳定性，并为未来的产能扩张提供有力支撑。
目前，该议案已经顺利通过公司董事会和审计委员会的审议，但尚需提交股东会进行最终审议。
（AI撰文，仅供参考）
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