传阿里分拆“平头哥”AI芯片企业独立上市-乐居财经

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 乐居财经 2026-01-23 10:00

Ai快讯 阿里巴巴（09988）正准备推动旗下AI芯片制造企业“平头哥”（T - Head）独立上市。阿里计划将其重组为部分由员工持股的业务实体，之后寻求首次公开募股（IPO），不过具体上市时间尚未确定，目前该行动处于准备阶段。

平头哥半导体有限公司于2018年9月成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。其拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

截至目前，平头哥在算力芯片领域推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU；在存储芯片领域推出SSD主控芯片镇岳510；在网络芯片领域据称也将推出相关芯片，已布局数据中心全栈芯片。此外，平头哥还在端侧芯片推出羽阵IoT芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。

此前，另一互联网巨头百度集团 - SW（09888）也公布了昆仑芯的分拆计划。2026年1月1日，昆仑芯已通过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格（A1表格），申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。分拆完成后，昆仑芯仍是百度附属公司。

（AI撰文，仅供参考）

高盛：上调华虹半导体目标价至134港元重申“买入”评级