Ai快讯 1 月 26 日，港交所披露，聚辰半导体股份有限公司（简称：聚辰股份，688123.SH）向港交所主板递交上市申请书，独家保荐人为中金公司。
聚辰股份是全球高性能非易失性存储（NVM）芯片设计公司，致力于满足人工智能时代存储需求，为客户研发及供应关键存储类芯片（SPD 芯片、EEPROM 及 NOR Flash 等）、混合信号类芯片（摄像头马达驱动芯片等）以及 NFC 芯片及配套解决方案。
弗若斯特沙利文资料显示，2023 年及 2024 年，按收入计，该公司是中国排名第一的 EEPROM 供应商以及全球排名第二的 DDR5 SPD 芯片供应商。
（AI撰文，仅供参考）
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