三星电子一季度NAND价格上调100%远超市场预期,半导体设备材料权重占比超80%的半导体设备ETF广发(560780)最高涨超2%,最新规模近41亿元

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  有连云 4710阅读 2026-01-27 15:02

消息面上,三星电子将第一季度NAND闪存供应价格上调100%以上,涨幅远超市场预期。这是继DRAM内存价格上调近70%后,存储市场释放的又一调价信号。

AI服务器需求爆发正强力驱动存储芯片升级与扩产,NAND Flash合约价预计2026年全年上涨105%-110%,带动产业产值同比增速提升至约112%;供给端受海外原厂资本开支审慎、HBM/DRAM优先挤占产能及QLC产线良率阶段性偏低等多重约束,NAND有效产能持续承压,供需紧张格局有望贯穿全年。

根据TrendForce数据,预计2026年全球服务器出货量年增长率为12.8%,其中AI服务器出货量年增长率为28%以上,增幅同比2025年的24.2%继续上涨,主要受全球CSP大幅加强AI基础设施投资力度所致。受益于AI基建加快,存储涨价仍在持续,根据TrendForce数据,包括DRAM和NAND Flash在内的存储器产业产值逐年创高,预估2026年将同比增长134%达到5516亿美元,2027年则将继续同比增长53%达到8427亿美元。

招商证券认为,2026第一季度各品类存储价格环比涨幅超预期,预计2026年全年全球存储供给整体维持偏紧状态,AI需求增长持续高于产能扩张速度,其他消费类存储和利基型存储受到产能挤压和下游恐慌备货等因素,价格涨幅也远超常规水平。今年国内存储产业链多环节都将受益于缺货涨价浪潮,核心建议关注存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等环节。

行业动态方面,混合键合技术作为突破算力瓶颈的关键使能技术,已从先进选项加速迈向AI时代核心基础设施,台积电SoIC、HBM4/5等高性能计算场景率先规模应用;全球设备市场由BESI主导(市占率约70%),而拓荆科技已推出首台量产级混合键合设备并获重复订单,百傲化学、迈为股份设备亦进入产业化验证阶段,国产化替代进程显著提速。

中银国际认为,中国半导体芯片行业虽起步晚、规模仅为美国十分之一,但正处于关键成长期。在政策强力赋能、下游市场需求爆发及技术持续突破的支撑下,行业有望复制其他优势赛道的追赶路径,未来十年具备巨大市值增长潜力,但需精选标的,竞争格局仍存变数。

Wind数据显示,半导体设备板块在2026年1月1日至23日期间涨幅达21.47%,显著跑赢大盘,核心驱动力来自AI算力需求不减、存储芯片周期上行及先进封装技术渗透三重共振;叠加台积电资本开支大幅增长、SK海力士与甬矽电子等头部厂商加速建设先进封装工厂,设备端市场机遇进一步凸显。

场内ETF方面,截至2026年1月27日 10:35,中证半导体材料设备主题指数强势上涨1.93%,半导体设备ETF广发(560780)上涨1.56%,盘中最高涨超2%。成分股金海通上涨8.10%,康强电子上涨7.91%,立昂微,华峰测控等个股跟涨。前十大权重股合计占比65.08%,其中权重股芯源微上涨11.23%,安集科技、拓荆科技等跟涨。

规模方面,截至2026年1月26日,半导体设备ETF广发近1周规模增长5.13亿元,实现显著增长。份额方面,半导体设备ETF广发最新份额达19.95亿份,创成立以来新高。从资金净流入方面来看,半导体设备ETF广发近14天获得连续资金净流入,最高单日获得2.82亿元净流入,合计“吸金”23.32亿元。

半导体设备ETF广发(560780):紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数,根据申万三级行业分类,指数重仓半导设备超60%、半导体材料超20%,合计权重超80%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A:020639;C:020640)。

来源:有连云

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