芯片良率管理平台芯率智能完成B+轮融资

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  乐居财经 1528阅读 2026-02-06 18:07
Ai快讯 芯率智能近日宣布完成由中金资本出资的B+轮融资交割,金额上千万元。据悉,公司自研的AI应用驱动芯片良率管理平台YMS,已服务于15家大型晶圆厂。本次融资将用于布局高端量检测设备、升级ChipSeek大模型至2.0版本等战略方向。另据记者了解,这是中金资本在关键性半导体软件国产替代方面的首次布局。数据显示,以2026年2月为预测基准时间,芯率智能后续2年的融资预测概率为93.15%。

(AI撰文,仅供参考)

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