Ai快讯 当地时间2月18日，英伟达CEO黄仁勋接受媒体采访，对即将到来的GTC 2026大会进行预热。他明确表示，将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，此消息引发业界广泛关注。
英伟达GTC2026大会将于当地时间3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代。此外，英伟达还将于当地时间2月25日公布最新财季业绩及指引。
目前，黄仁勋未明确透露全新芯片具体产品细节。基于其“前所未见”的描述，市场有两个主要猜测方向。一是Rubin系列的衍生芯片，例如此前曝光的Rubin CPX，英伟达在CES 2026上已发布Vera Rubin AI系列，六款芯片已进入全面量产。二是英伟达可能提前揭晓下一代Feynman架构芯片，该芯片被业内视为“革命性”产品，可能采用更广泛的SRAM集成方案，甚至通过3D堆叠技术整合LPU（语言处理单元），不过相关细节未得到官方确认。
黄仁勋表示：“我们准备了多款世界前所未见的全新芯片。这并非易事，因为所有技术都已逼近物理极限，但有了这样一支团队（由英伟达和SK海力士的内存工程师组成），没有什么是不可能的。”
当前，英伟达所处市场环境中，计算需求逐季变动。在Hopper和Blackwell时代，预训练是主要市场需求；随着Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin问世，推理能力成为市场核心需求，延迟和内存带宽成为主要瓶颈。这种需求转变影响着英伟达产品设计方向。
市场预计Feynman架构将针对推理场景进行深入优化。英伟达正探寻通过更大规模的SRAM集成以及可能的LPU整合，来突破现有的性能瓶颈，这一举措将对依赖AI推理能力的云服务商和企业客户产生影响。
当地时间2月17日，英伟达与Meta宣布建立多年、跨世代的战略合作伙伴关系，涵盖本地部署、云和AI基础设施。Meta将构建针对训练和推理进行优化的超大规模数据中心，以支持公司长期的AI基础设施路线图。此次合作将实现英伟达CPU和数百万个Blackwell和Rubin GPU的大规模部署，以及将英伟达Spectrum - X以太网交换机集成到Meta的Facebook开放式交换系统平台中。
英伟达已成为科技行业重要投资人。据英伟达向美国SEC递交的最新13F文件显示，其2025年四季度清仓Applied Digital、Recursion Pharmaceuticals、Arm Holdings、文远知行，新进英特尔、新思科技、诺基亚。
英伟达在去年四季度抛售持有的全部110万股Arm股票，若以Arm于当地时间周二的收盘价计算，这些股份市值约为1.4亿美元。2020年，英伟达曾宣布400亿美元收购Arm计划，但遭到各国监管机构和客户反对，2022年2月，英伟达宣布放弃收购。不过，英伟达清仓Arm股票不影响两家公司合作，英伟达的服务器CPU依然采用Arm公司的IP。
（AI撰文，仅供参考）
重要提示：本文仅代表作者个人观点，并不代表乐居财经立场。 本文著作权，归乐居财经所有。未经允许，任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容；经允许进行转载或引用时，请注明来源。联系请发邮件至ljcj@leju.com，或点击【联系客服】
