安德科铭筹备IPO前完成C轮融资，加速半导体核心材料国产化进程-乐居财经

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 瑞财经吴文婷 5269阅读 2026-03-20 12:46

3月19日，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（以下简称“安德科铭”）启动IPO，拟登陆科创板。

本次IPO的辅导机构为中国国际金融股份有限公司，律师事务所为上海市通力律师事务所，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙）。

公开资料显示，安德科铭于2018年成立，总部位于安徽省合肥经济技术开发区，是专注于先进电子级半导体薄膜前驱体材料研发、生产与销售的专精特新“小巨人”企业，聚焦电子专用材料细分领域，以核心技术突破补齐产业链关键环节短板。

公司以海归人才为核心，组建由国家级、省级人才为技术骨干，安徽省高层次人才团队为核心架构的研发生产队伍，获安徽省115产业创新团队称号。研发团队具备分子材料开发提纯、半导体器件制造工艺及应用落地能力，可精准对接用户需求开展研发；与安徽工业大学共建研究生联合培养平台，开展人才培育工作。

另外，公司坚持自主创新，累计研发产品百余款，多款获安徽省首批次新材料认定，技术达国际先进水平且实现自主供应；累计申请专利百余项，发明专利占比过半，多项主营业务核心知识产权已获授权；主导制定国际标准、参与多项国家标准编制，构建覆盖全链条的知识产权保护体系。

值得一提的是，2025年10月13日，据任君资本发布，安德科铭宣布完成C轮融资，由中化资本创投旗下中化创新（泉州）基金领投，所获资金将进一步助力企业加速半导体关键核心材料的国产化进程。

来源：瑞财经

作者：吴文婷

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