芯德半导体通过港股IPO聆讯：4个月收入3.6亿，小米、OPPO、联发科参股
原创
瑞财经
王敏
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2026-10-22 16:06
10月21日，据港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）通过港交所IPO聆讯，华泰国际为独家保荐人。
这也意味着，这家成立仅六年的OSAT封测企业走到了公开市场的门口。
早在9月18日，芯德半导体获得中国证监会境外发行上市备案，同步获批境内未上市股份“全流通”，拟发行不超过3.67亿股境外上市普通股，占发行后总股本比例约27.7%，51名股东合计6.94亿股境内股份将转为境外上市股份流通。
芯德半导体成立于2020年，作为一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年半导体先进封装及测试的收入计，芯德半导体在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额为0.6%。
截至2026年4月30日，芯德半导体拥有一支由277名全职雇员组成的研发部门。公司的研发计划由27名核心成员领导，其均为经验丰富的半导体行业专家，其中超过26%拥有硕士或以上学位。
目前，集团于中国拥有232项注册专利，其中包括41项发明专利及191项实用新型专利。还拥有三项PCT专利申请。
业绩方面，2023年度、2024年度、2025年度，芯德半导体收入分别约为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元；年内亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元。
2026年前四个月，芯德半导体收入为3.6亿元，同比增长17.65%；期内亏损1.62亿元，亏损有所收窄。
产能方面，公司南京生产基地的设计产能由2023年的约40.14亿件增加至2024年的55.82亿件及2025年的64.11亿件，而其实际产量则分别由约24.99亿件增加至43.14亿件及54.17亿件。
因此，其利用率由2023年的62.3%提升至2024年的77.3%及2025年的84.5%。
芯德半导体成立以来先后完成7轮融资，总募资规模突破20亿元。
在IPO前的股东阵营中，晨壹基金旗下嘉兴晨壹泓彤持股7.51%、为第二大股东，小米长江产业基金持股2.61%，OPPO创始人陈明永控制的巡星投资持股1.14%，联发科控制的Gaintech也位列股东。
上市前，张国栋、潘明东、刘怡为一致行动人，他们合计持有和控制约24.95%的股份，为公司的单一最大股东。
张国栋本科毕业于东南大学外语学院英语专业，虽非芯片科班出身，却在三年内引领公司迅速崛起，成为新晋独角兽。
张国栋，46岁，董事会主席、执行董事，自2021年6月起担任董事会主席、公司董事。
张国栋主要负责集团的整体决策、管理、研发、市场及战略规划，其一直是公司战略及业务发展的核心推动力。
张国栋在半导体行业拥有超过20年的经验。在创立集团前，张国栋于2004年4月至2020年11月任职于江阴长电先进封装有限公司，最后职位为董事。
来源：瑞财经
作者：王敏
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