万润科技：万润半导体增资扩股募资1.3亿元 软通动力入股持股17.65%
财中社
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2026-10-22 18:06
万润科技（002654）发布公告，公司控股子公司万润半导体于2026年10月22日与软通动力信息技术（集团）股份有限公司（301236）签署增资协议。
此次增资包括公司通过非公开协议方式以现金增资1亿元，以及通过产权交易机构公开挂牌方式引入战略投资者募集资金3000万元。
增资后，万润半导体的注册资本将由3500万元增至1.49亿元，万润科技的持股比例将由90%降至80%，软通动力将持有万润半导体17.65%的股份。
2026年中期，万润科技实现收入24.10亿元，归母净利润3017万元。
来源：财中社
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