京东方A：行业短期承压 玻璃基封装、钙钛矿及股东回报多线推进
财中社
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2026-10-23 10:10
财中社10月23日电 京东方A（000725）发布公告，投资者关系活动于2026年10月22日在公司技术创新中心举行。
活动中，投资者参观了展厅并与公司进行了交流，讨论了近期显示行业的情况。受存储涨价影响，终端产品成本上升，预计2026年主流应用终端销量同比下滑，面板出货量也将下降。LCD面板预计下半年出货量环比下滑，但大尺寸化趋势仍然持续。OLED方面，柔性AMOLED需求承压，行业面临量价双降的局面。
此外，公司在玻璃基先进封装业务方面已实现多项工艺的全流程拉通，试验线已实现全自动化设备通线，且已有24层玻璃基封装载板产出并送样。钙钛矿项目也在稳步推进，多个研发平台效率不断提升，已获得多项认证。公司计划在2026年第四季度开展极致条件实证测试。
在股东回报方面，公司将完成2025年度现金分红20.68亿元，占合并报表当年归母净利润的35.31%。同时，公司拟使用5-10亿元人民币进行A股回购，5-10亿元港币进行B股回购，截至2026年9月30日，A股回购累计9439万股，支付总金额为5.5亿元，B股回购累计8869万股，支付总金额为4.11亿港元。
2026年中期，京东方A实现收入1031.32亿元，归母净利润52.48亿元。
来源：财中社
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