凯华材料登陆北交所,紧跟国内外前沿技术,生产工艺和技术持续创新

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  IPO看点 4.3w阅读 2022-12-23 11:36

凯华材料(831526)将于12月22日在北交所上市,同日从新三板摘牌。据介绍,公司深耕电子元器件封装材料行业多年,为国家级专精特新“小巨人”企业。

资料显示,凯华材料始建于2000年,是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一,主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料的开发、研制、生产及销售,经过20多年的努力和探索,公司不断成长和发展并逐步走向成熟,2014年公司顺利完成股改并在新三板挂牌上市(股票代码:831526)。同时凯华材料还是高新技术企业,国家级专精特新“小巨人”企业。

据凯华材料财务数据披露,2019年、2020年、2021年、2022年1-6月(以下简称“报告期”),凯华材料实现营业收入分别为9,380.30万元、10,211.24万元、13,623.64万元、6,062.63万元;净利润分别为1,551.35万元、2,012.57万元、2,047.33万元、842.50万元。业绩持续增长。报告期各期,公司主营业务收入分别为9,380.30万元、10,211.16万元、13,614.27万元和6,061.96万元,公司主营业务突出。

01

紧跟国内外前沿技术,

生产工艺和技术持续创新

凯华材料自成立以来始终紧跟国内外压敏电阻、陶瓷电容器、二三极管等电子元器件产品的前沿技术要求,在产品性能和工艺流程上,已取得了一定的先发优势。在环氧粉末包封料品类上,公司产品具有125℃(直流)环境下抗老化(可达1,000小时)、耐高低温冲击(-40℃/30分钟—125℃/30分钟条件下压敏电阻产品可抗冲击500次、-55℃/30分钟—125℃/30分钟条件下陶瓷电容可扛冲击1,000次)等特性,能满足连续生产线160℃环境下、30分钟左右在线固化的要求,该类产品在行业中具有较强的竞争优势;在环氧塑封料产品方面,公司产品在应用于钽电容注塑封装时具有低应力的特性,在市场具有一定认可度。

凯华材料主要聚焦于环氧树脂、特种环氧树脂、固化剂、填料、阻燃体系、特殊助剂的研究,通过大量的工程试验验证影响材料性能的成分及配比,不断改善工艺、优化产品性能。公司已实现了多类配方的研制工作,按客户要求完成了材料的无卤化、快速固化,满足了国内外企业对环保有害物质控制的环保要求,是客户实现生产自动化的重要基础材料。历年来,得益于材料配方设计的持续研发,公司紧跟市场发展,推出了车规用环氧树脂包封料和耐高温环氧树脂包封料,其中耐高温环氧树脂包封料具有一定市场领先优势。公司环氧塑封料产品根据国内钽电容及压敏电阻等电子元件的特性需要研制,产品设计面向市场,能够满足客户产品的特殊需要。

02

募投项目紧抓市场机遇,

不断提升公司盈利能力

凯华材料产品主要应用于电子元器件产品的绝缘封装领域。作为电子元器件封装材料行业的下游,电子元器件行业是整个电子信息产业的基础支撑。消费电子、汽车电子、风电、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网等新兴领域的兴起,使我国电子元器件制造的需求不断增加,市场前景广阔。

据凯华材料招股书披露,凯华材料本次募集资金将全部用于公司“电子专用材料生产基地建设项目”,该项目建成达产后,可实现年产3,000.00吨环氧粉末包封料和2,000.00吨环氧塑封料的生产规模。一方面切实满足客户需求,促进业务的快速发展,另一方面拓宽公司环氧塑封料相关业务,丰富公司产品系列、优化产品结构,扩大产销规模,提升公司盈利能力。

另外,凯华材料“电子专用材料生产基地建设项目”拟购置自动配料系统、混合机、挤出机、压片机、粉碎机、自动包装系统等新型自动化设备建成自动化、智能化的生产线,将仓库建为自动出入库的智能化仓库,新购置一批冷热冲击设备等自动化生产及检测设备。通过以上购置与翻新,可以有效提升公司自动化水平和研发能力,从而提高生产效率及产品质量,降低人力和耗材成本,进而增强在行业竞争中的成本优势,提高公司效益。

加上,近年来,国家各部委陆续颁布多项政策法规支持电子专用材料行业发展,而凯华材料“电子专用材料生产基地建设项目”正属于《产业结构调整指导目录(2021年本)》“鼓励类”范畴;另外《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》中将电子化工新材料与特种橡胶及其他高分子材料列入先进化工材料。符合《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业的要求;符合《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》中聚焦重点产业投资领域,加快新材料产业强化弱项,加快在高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破的要求。相关政策的发布充分体现国家对于鼓励电子专用材料行业发展,提升新材料技术研发水平的重视,也为凯华材料本次募投项目的建设提供了良好的政策支持。

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来源:IPO看点

作者:IPO看点

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