乐居财经 王敏  5月5日，晶合集成登陆上交所科创板，证券简称为“晶合集成”，证券代码为“688249”。首发价为19.86元/股，共发行50153.38万股，发行市盈率为13.84倍（摊薄）。

  截止9：39，N晶合(SH:688249)涨4.53%，现报20.76元，成交额12.46亿元，总市值416.47亿元。

  晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。

  招股书显示，2019年至2021年，公司营业收入分别为53,392.17万元、151,237.05万元和542,900.93万元；归属于母公司普通股股东的净利润分别为-124,302.67万元、-125,759.71万元和172,883.20万元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-134,752.99万元、-123,333.42万元和153,364.72万元。

  同时，2019年-2021年间，发行人营业收入由53,392.17万元上升至542,900.93万元，年均复合增长率达到218.88%。

  晶圆代工客户对发行人技术迭代和产品多元化的要求日益提高。报告期内，发行人研发费用分别为17,017.80万元、24,467.56万元和39,668.49万元，呈逐年上升趋势，主要用于55nm先进制程研发，以及CIS、MCU、PMIC等其他产品技术平台拓展；未来，发行人将投入49亿元募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nmMCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。随着制程节点进一步提升及技术平台种类增加，预计发行人研发投入将持续增长。