和美精艺批露首次招股说明书，2023年上半年研发投入占比7.31%
瑞财经
吴文婷
5.3w阅读
2024-02-02 16:10
2月2日消息，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）于近日披露首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书。
据招股书，2020年-2022年，和美精艺实现营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元，2021年和2022年，同比分别增长34.22%、22.98%；归属于母公司所有者的净利润分别为3687.13万元、1924.70万元、2932.36万元。
报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为6,250.01万元、9,649.14万元、12,009.77万元，2021年和2022年，同比分别增长54.39%、24.46%。
和美精艺专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司成立于2007年，注册资本约1.77亿元，法人代表为岳长来。
来源：瑞财经
作者：吴文婷
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