和美精艺批露首次招股说明书,2023年上半年研发投入占比7.31%

瑞财经 吴文婷 5.3w阅读 2024-02-02 16:10

2月2日消息,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)于近日披露首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书。

据招股书,2020年-2022年,和美精艺实现营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元,2021年和2022年,同比分别增长34.22%、22.98%;归属于母公司所有者的净利润分别为3687.13万元、1924.70万元、2932.36万元。

报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为6,250.01万元、9,649.14万元、12,009.77万元,2021年和2022年,同比分别增长54.39%、24.46%。

和美精艺专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司成立于2007年,注册资本约1.77亿元,法人代表为岳长来。

来源:瑞财经

作者:吴文婷

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