HBM领涨，半导体材料ETF(562590)涨超2%，权重股长川科技涨超9%
2024年3月8日，沪指午后继续高开，HBM领涨，光模块、光通信跟涨，截至14:21，半导体材料ETF（562590）涨2.04%，权重股长川科技领涨，涨幅超9%，雅克科技跟涨，涨幅超7%。
国金证券认为，AI大模型不断升级，AI芯片、HBM芯片、AI服务器、光模块光芯片及交换机等相关产业链持续受益。SEMI指出，半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年下滑6.1%。同时预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，并在2025年继续增长到1240亿美元的新高。
在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。
来源：界面有连云
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