近日，笔者到访厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）位于厦门的办公地点，与公司董事长易荣坤进行了交流。自2024年底向科创板递表以来，恒坤新材持续吸引着资本市场的目光。该公司主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产及销售，是国内少数能够实现SOC、BARC、KrF等光刻材料规模量产并稳定供货的企业，跻身国产高端半导体材料“破局者”行列。

易荣坤出身福建安溪，早年在港资企业车间从事技术类工作，1996年辞职回厦门创业，成立恒坤工贸有限公司，从事随身听、收录机、家电配件的代工生意。然而，这份依赖海外订单的生意让他一直缺乏安全感。2008年金融危机导致订单锐减，新建厂房负债高企，这让易荣坤深刻认识到，企业必须拥有自主技术和产品才能持续生存。

2014年，易荣坤带领团队涉足国产化率极低、技术壁垒极高的半导体材料领域，并选择了光刻胶这一核心材料赛道。光刻胶在芯片制造中起着关键作用，是影响芯片精度和良率的核心材料。一款光刻胶要在晶圆厂实现从开发到大规模量产，需经历3至5年甚至更久的漫长周期，且每个环节都要稳定可控。下游晶圆厂不仅要对产品性能进行验证，还要对光刻胶厂商的工厂和原材料供应商进行验证，更换供应商时也需获得晶圆厂同意，这使得验证过程时间成本极高。

2017年7月30日，恒坤新材拿下英特尔大连工厂首张订单，这成为公司进入全球头部晶圆厂供应链的转折点。此后，公司在光刻材料和前驱体材料等领域不断迭代，逐步实现规模供货和稳定验证，部分核心性能达到或超过国际同类产品水平。招股书显示，2022至2024年，公司自产产品销售收入从1.24亿元增长至3.44亿元，年复合增长率66.89%。

对于外界质疑的“客户集中度过高”问题，易荣坤表示，这是行业特性决定的。光刻胶企业需要与头部客户深度绑定进行定制开发、频繁验证和持续配合，形成稳定量供后才会逐步拓展至更多晶圆厂客户。截至目前，恒坤新材已与境内大多数12英寸晶圆厂客户开展业务合作，但实际放量出货的仍是几家头部客户，这也是国内半导体材料企业普遍面临的产业特征。

恒坤新材的主营业务分为自主研发生产和代理引进销售两部分。外界常质疑公司“引进产品占比过高”，但数据显示，近几年引进销售占比整体在逐步下降，自产产品占比持续上升，2024年达到63.77%。易荣坤解释称，过去引进销售是企业生存和研发前行的现金流来源，让公司能在稳定资金流中保持对研发、产线和客户验证的持续投入。通过“引进—消化—吸收—再创新”，公司掌握了与客户协同的真实需求和标准，逐步打通了自主研发产品从试产到量产的产业链闭环。

近年中美贸易摩擦、供应链不稳定和技术封锁背景下，国产替代成为国家战略，恒坤新材等企业获得了前所未有的发展窗口。易荣坤表示，过去客户不敢用国产产品，现在主动邀请他们参与产品开发，但要抓住这个机会，必须提前投入。招股书显示，公司已累计投入超10亿元用于设备采购、产能建设和技术研发，在多地建设了多个生产基地，为未来产能释放和技术升级做好铺垫。

资本市场是支撑恒坤新材持续前行的重要力量。从新三板挂牌到多轮融资，公司引入深创投、漳州高新等产业资本，形成了“研发—验证—量产—扩产”的资金闭环。此次科创板募投项目拟聚焦先进光刻胶材料和前驱体材料扩产、高精度技术研发，填补高端国产材料领域空白。

从草根创业者到半导体材料国产化推动者，易荣坤与恒坤新材用三十年时间走出了一条独特的发展之路。对恒坤新材而言，这场持续的摸索与创新长跑还远未结束，不断开发新产品，解决行业“卡脖子”难题、实现大规模稳定供货，才是企业存在的最大价值。