至正股份资产优化，晋级半导体材料全球前四
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乐居财经
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2025-07-19 21:19
近期，至正股份在重大资产重组方面取得新进展，其资产置换计划备受市场关注。该计划若顺利实施，将显著提升公司经营能力，对国内半导体供应链韧性和安全也具有积极意义。
7月16日，至正股份对外披露第三次修订的重组草案，重大资产置换进入冲刺阶段。公司计划置出线缆用高分子材料业务的亏损资产，同时置入盈利能力强、发展潜力大的先进封装材料国际有限公司99.97%股权。
先进封装材料国际有限公司是全球排名前五的半导体引线框架供应商，占全球市场供应超一半以上。数据显示，2021 - 2023年，其引线框架在全球市场占有率由8%提升至9%，市场份额稳定在行业第五位；2024年主营业务收入排名进一步提升至全球第四。该公司前身是全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT的物料业务部门，在引线框架领域深耕超40年，掌握多项核心技术，与全球半导体各细分领域的头部客户建立了稳定合作关系，主要客户合作年限普遍超过20年。不过，由于2020年才独立运营，公司资本化程度不高，在同业竞争中融资能力存在短板。
好在并购重组相关政策的升级优化，为至正股份收购该公司提供了契机。“并购六条”鼓励上市公司通过并购重组加强产业链上下游整合，提升产业协同，向新质生产力方向转型升级。监管容忍度的提高，为此次资产置换创造了更宽松的政策环境。
此次资产置换将使至正股份的资产、估值、股权结构得到全方位优化。根据公司测算，交易完成后，上市公司2024年资产总额将由6.3亿元增加至47.7亿元，营收规模从3.6亿元提升至26.1亿元，净利润由负转正。标的公司截至2024年9月末合并归母净资产为29.66亿元，评估值为35.26亿元，增值率仅为18%。置换成功后，至正股份每股收益将由 - 0.41元升至0.11元，归属于母公司所有者的每股净资产将由3.03元升至20.88元，增幅高达589.12%。
此外，2025年4月末先进封装材料国际有限公司在手订单合计58.3百万美元，较2024年12月末增长43.6%。至正股份表示，重组预案披露后，客户将继续与该公司正常合作，在手订单增长稳健。
早在2022年，至正股份就开始谋求向半导体行业转型。2023年，公司对苏州桔云实现合并报表，后者主营半导体封装环节的相关设备。先进封装材料国际有限公司与苏州桔云同属半导体产业链企业，未来在市场开拓、客户资源、技术共享等方面存在协同效应。
交易完成后，ASMPT Holding、通富微电等交易对手方将持有至正股份不同比例的股权，其中ASMPT Holding将成为重要股东。上市公司董事会将由6名非独立董事、3名独立董事构成，董事长由公司实控人王强担任，并设立两名联席总裁，拟任人选之一为何树泉。何树泉在半导体领域拥有近40年经验，全面领导先进封装材料国际有限公司的研发生产等工作。
至正股份表示，在保障先进封装材料国际有限公司稳定经营的基础上，将依托自身平台和资源优势，协助其推动下游客户导入、加强新技术研发及储备，助力经营业绩持续优化。此次资产置换若成功，至正股份将成为A股引线框架领域的稀缺企业，自身资产与经营质量得以提升，也将为国内半导体供应链的韧性和安全提供有力支持。
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