中钨高新拟1.78亿实施PCB微钻技改项目
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乐居财经
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2025-07-28 20:55
Ai快讯 7月28日消息，中钨高新（000657.SZ）发布公告。当前，我国电子信息产业正处于持续稳步增长阶段，其快速发展为PCB（印刷电路板）产业提供了广阔市场空间，进而促使PCB用微钻的市场需求呈现快速增长态势。
在此背景下，中钨高新控股子公司金洲公司计划实施微钻智能制造1.4亿支技改项目。该项目预计总投资达1.78亿元，建设期为三年，到第四年实现达产。项目将依托金洲公司现有的厂房进行实施，资金来源为自筹资金。此次技改项目的推进，有望进一步提升金洲公司在PCB用微钻领域的生产能力和智能制造水平，以更好地满足市场日益增长的需求。
（AI撰文，仅供参考）
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