Ai快讯 8月13日晚间，有研硅发布2025年半年度报告。报告显示，今年上半年，有研硅实现营业收入4.91亿元，同比下降3.20%；净利润1.06亿元，同比下降18.74%；扣非后的净利润为7356.54万元，同比下降19.47%。

有研硅表示，2025年上半年，全球半导体市场呈现显著的结构性分化。受人工智能技术爆发式增长驱动，存储芯片、逻辑芯片等核心部件需求持续攀升；而功率半导体行业则因汽车电子市场需求下行、工业市场需求不振，叠加行业库存高、产能利用率不足等因素，景气度持续低迷。

有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，产品涵盖半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等，可用于集成电路、分立器件、功率器件、刻蚀设备用硅部件等制造环节，广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。

报告期内，该公司硅片产品保持了较高的开工率，8英寸硅片产量同比增长37%，新产品销量大幅提升；区熔产品产销量同比大幅增长；刻蚀设备用硅材料维持毛利率稳定。研发投入方面，有研硅研发投入合计为4421.53万元，同比增长2.64%，占营业收入比重为9.01%，较上年同期增加0.52个百分点。在新品研发进展上，8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进客户认证；超低阻硅片已实现规模化量产，市场反馈积极。

不过，在募投项目进展方面，有研硅存在部分首发募投项目建设进度不及预期的情况。“集成电路用8英寸硅片扩产项目”累计投入2.84亿元，投入进度73.72%，预定可使用状态日期为2025年12月；“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”累计投入1.58亿元，投入进度44.23%，预定可使用状态日期同样为2025年12月，两个项目建设进度均不符合计划进度。

有研硅解释称，“集成电路用8英寸硅片扩产项目”未达计划进度，主要是因市场需求变动影响，公司进行工艺优化调整，实际投资进度与原计划存在差异。该项目分两期执行，第一期5万片/月已于2024年达产，预计2025年年底完成验收；“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”未达计划进度，主要受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。

此外，基于当前经济形势、市场需求等考虑，有研硅拟使用部分超募资金4833万元新建8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目，项目建设期计划为2025年7月至2026年12月。有研硅表示，该项目的实施将进一步提升公司区熔硅单晶技术水平，有利于发展8英寸区熔硅单晶产品，拓展区熔高端市场。

在资本运作方面，有研硅动作不断。今年3月14日晚间，有研硅公告拟以自有资金通过现金支付的方式收购株式会社RS Technologies持有的株式会社DGTechnologies 70%股权。目前，有研硅已完成北京市商务局、北京市发展和改革委员会对上述收购事项的审批备案，现正根据日本《外汇及贸易法》，加快推进日本外商直接投资相关审批程序。

值得注意的是，这并非有研硅近期首次并购。今年3月4日，有研硅拟以现金方式收购高频科技60%股权，布局芯片制造核心环节的超纯水系统。但截至本报告披露日，因交易双方无法就最终方案达成一致，未能签署正式协议，重大资产重组事项已终止。

市场普遍认为，有研硅的一系列资本运作，标志着其从单一硅材料供应商向“材料+设备+服务”全产业链生态的加速转型，以对冲硅材料业务的周期性波动。不过，该公司能否依靠新增业务实现经营业绩提升，还有待观察。

截至8月13日收盘，有研硅报收12.41元/股，公司最新市值为154.8亿元。

（AI撰文，仅供参考）