Ai快讯 8月15日晚间,赛微电子发布公告称,其控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”)代工制造的某款MEMS - OCS(光链路交换器件)成功通过客户验证,并收到采购订单,正式启动首批MEMS - OCS 8英寸晶圆的小批量试生产。
据悉,该MEMS - OCS基于8英寸MEMS工艺和设计技术制造,是一组由指定数量平面镜构成的复杂精密微镜阵列。它能够精确调节光链路的折射方向,实现光链路之间的信号切换与双向传播,不仅可提高运算系统的整体性能及稳定性,还能降低系统成本与功耗,在数据中心网络、超算系统集群等场景有广泛的应用前景。
此次突破具有重要的行业意义。MEMS - OCS的开发融合了光学、机械、电子、热学等多领域知识,需要在光路损耗、切换速度、机械稳定性之间取得平衡。此前,我国在该领域的设计与规模化制造能力较为薄弱,难以满足数据算力在光交换领域的爆发式需求。赛莱克斯北京凭借自主探索生产诀窍,历经一千多个日夜的攻关,终于实现了MEMS - OCS工艺开发的里程碑式突破,其制造的OCS晶圆通过了客户的严格测试,各项指标均达标。赛微电子表示,“这意味着在AI时代光信号交换这一核心环节,MEMS核心器件能够实现本土制造,可大幅降低供应链中断风险。”
赛莱克斯北京由赛微电子与国家集成电路产业基金共同投资建设,于2021年6月正式投入生产。目前,该公司正积极推动赛微电子以“Pure - Foundry(纯芯片代工制造厂商)”模式在本土形成和提升自主可控的MEMS工艺开发及晶圆制造能力,加速国产替代进程。
从市场需求来看,CignalAI预测,到2029年OCS市场空间将超过16亿美元。随着OpenAI、深度求索、微软、谷歌等人工智能公司引发大模型、AI算力需求的增长,以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更为广阔的市场前景。
赛微电子是一家拥有自主知识产权、掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。2025年一季度,赛微电子营业收入为2.64亿元,同比下降2.24%;归母净利润为264.21万元,同比扭亏。
(AI撰文,仅供参考)
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