德邦科技上半年净利润同比增35.19%
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2025-08-16 13:15
Ai快讯 8月15日晚，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）公布2025年半年度报告。报告显示，公司上半年营业收入达6.9亿元，同比大幅增长49.02%；归属于上市公司股东的净利润为4557.35万元，同比增长35.19%。此外，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。
德邦科技上半年业绩增长得益于两大关键因素。其一，公司产品系列不断拓展，新应用点持续涌现，市场环境整体向好，有力推动了营收的显著增长。公司以集成电路封装材料技术为核心，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大领域，产品线覆盖电子封装各个层级，满足全层级客户需求，服务行业头部客户。凭借差异化市场策略，公司产品市场占有率稳步提升。
其二，公司完成对苏州泰吉诺新材料科技有限公司的并购，并于2025年2月将其纳入合并报表，有效增强了盈利能力。在国内布局上，继江苏昆山基地全面投产后，四川眉山基地在报告期内竣工，形成南北呼应、东西联动的格局，优化了全国市场覆盖与服务能力。在海外市场开拓方面，公司以东南亚国家为起点，逐步挖掘海外市场潜力。通过参加国际行业展会，与海外客户深入交流，公司的品牌国际知名度得到显著提升。
从行业发展态势来看，随着集成电路、智能终端、新能源等产业的快速发展，对相关封装材料的需求持续攀升。德邦科技持续加大研发投入，上半年研发投入达3777.35万元，同比增长43.25%，研发费用占营业收入的比例为5.47%。
在研发成果转化方面，公司多个项目取得重要突破。例如，COF倒装薄膜底填胶通过国内头部客户验证，满足显示驱动IC封装需求；自主研发的手机曲面屏密封粘接用单组分湿气固化聚氨酯热熔胶实现量产应用，已应用于国内头部手机制造商的多款高端机型；新能源动力电池用MS杂化树脂材料实现产品扩展，成功在国内头部新能源汽车厂商的多款车型上批量使用。
（AI撰文，仅供参考）
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