汇成股份上半年营收净利双增，AMOLED芯片成增量市场
原创
<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
乐居财经
2716阅读
2025-08-25 22:43
Ai快讯 8月25日晚间，汇成股份发布2025年半年度报告，多项财务指标表现亮眼。
财报显示，汇成股份上半年实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%；归母净利润0.96亿元，同比增长60.94%；扣非净利润0.83亿元，同比增长63.61%。单季度来看，今年第二季度营业收入4.92亿元，归母净利润0.55亿元，扣非净利润0.49亿元。
关于业绩变化，汇成股份在公告中指出，随着消费电子景气度复苏及公司产能扩张，报告期内接单量持续增长；公司产品结构改善，高阶产品订单持续导入，使得营收规模及毛利率水平均同比提升，净利润增长较为显著。
现金流方面，本期经营活动产生的现金流量净额为3.87亿元，较上年同期增长89.69%，主要是因为营收规模增加，销售商品收到的现金增加。
拆分业务来看，报告期内，汇成股份核心业务显示驱动芯片封测收入为7.82亿元，占比89.77%，收入占比有所提升。分地区来看，该公司境外地区收入为4.81亿元，占比55.48%；境内地区收入为3.86亿元，占比44.52%，境外销售收入占比较大，接近60%，主要客户为境外企业。
今年上半年智能手机市场出货量表现平平，但AMOLED渗透率显著提升。随着京东方、维信诺、天马、和辉光电等境内面板厂商AMOLED新建产线逐步落地，以及晶圆代工厂AMOLED高阶制程代工产能释放，AMOLED显示屏及驱动芯片出货量近年持续增长，AMOLED驱动芯片已经成为封测端重要增量市场。
研发投入方面，报告期内，汇成股份研发投入合计为5142.65万元，较上年同期增长24.72%；研发投入总额占营业收入比例为5.94%，同比减少0.18个百分点；研发人员数量为240人，占公司总人数的比例为14.87%，较上年同期下降0.06个百分点。报告期内，汇成股份新获发明专利4项，累计获得发明专利51项。
对于行业整体情况，汇成股份在半年报中表示，2025年上半年，半导体行业延续复苏趋势，市场规模持续增长，AI、云基础设施和先进消费电子产品需求推动行业景气度上行。近年来金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。
报告期内，汇成股份已完成建制每月数千片的新型凸块制程产能，未来还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸块产能规模，以满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求。新型凸块制程相比于金凸块，含金化学品使用量有所减少，客户承担的材料成本降低，但以加工服务费衡量的制程收费价格并不低于金凸块制程，开发新型凸块制程在一定程度上有助于提升公司整体毛利率。
募投项目方面，汇成股份12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目，累计投入3116.16万元，进度89.03%，预计2026年6月达到预定可使用状态；其12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目，累计投入5002.86万元，预计2026年6月达到预定可使用状态。
（AI撰文，仅供参考）
重要提示： 以上内容由AI根据公开数据自动生成，仅供参考、交流、学习，不构成投资建议。如不希望您的内容在本站出现，可发邮件至ljcj@leju.com或点击【联系客服】要求撤下。未经允许，任何单位或个人不得在任何平台公开传播使用本文内容。
网友评论
相关推荐
机构风向标 | 汇成股份(688403)2024年三季度已披露前十大机构持股比例合计下跌2.86个百分点
界面有连云
2024-10-24
汇成股份“汇成转债”早盘拉高，涨幅11.2%
原创
乐居财经
2024-10-08
汇成股份“汇成转债”早盘拉高，涨幅10.03%
原创
乐居财经
2024-10-07
最新文章推荐
原创
乐居财经
08-25
原创
乐居财经
08-25
原创
乐居财经
08-25
原创
乐居财经
08-25
原创
乐居财经
08-25
