Ai快讯 8月的最后一周，半导体行业热度依旧高涨，多家头部公司关键性并购消息不断，芯原股份、中芯国际、华虹公司等名字频繁出现。2025年8月28日，芯原股份宣布筹划收购RISC-V CPU（微处理器） IP企业芯来智融的全部或控股权。

芯来智融作为国内RISC-V赛道的早期入局者，手握全球首个RISC-V架构ISO 26262 ASIL-D车规认证，其IP方案已服务超300家全球客户，覆盖AI、智能驾驶等核心场景。东吴证券研报指出，此次收购将助力芯原补全CPU IP能力，强化全栈布局；民生证券也认为，这是国产IP企业整合生态的重要一步。

半导体IP授权业务可被理解为芯片产业的“零部件输出”，并非完整芯片硬件，而是兼有硬件底层模块、配套软件以及技术适配方案的组合式输出。芯原股份作为设计工厂+供应链仓库，客户公司或团队无需从零研发芯片核心模块，选取经过量产验证的IP模块组合适配，可大幅缩短研发周期、降低流片失败风险，同时控制定制化成本。

据行业机构IPnest统计，芯原以1.6%的市场份额跻身全球半导体IP授权市场第八、国内市场第一，也是榜单前十名里唯一的中国企业。资源整合后继续扩张，芯原股份在半导体行业的竞争中增添优质筹码。

从市场格局看，ARM（软银旗下）、Synopsys两大国际巨头优势显著，仅这两家就合计拿下66%的市场份额，前七名厂商垄断了全球近八成的半导体IP市场。虽仅以较小份额进入榜单，但在国际巨头高度垄断的格局中，芯原作为唯一跻身前十的中国企业实现单点突破，可被视作中国半导体产业向上游核心环节进军的高价值范本。

芯原的核心竞争力源于技术领先性及库存丰富度两方面。其业务线覆盖GPU（图形处理）、NPU（神经网络处理）、VPU（视频处理）等六大类处理器IP，还拥有1600余个数模混合IP与射频IP，可灵活匹配AIoT、边缘计算、数据中心等多场景需求，是全球IP种类排名前二的供应商。

民生证券研报指出，芯原的IP已在云侧、端侧、汽车电子等关键领域实现深度落地。例如，在云侧及数据中心领域，公司VPU、NPU与GPGPU IP广泛应用，视频转码加速解决方案获得众多企业采用；在端侧领域，NPU IP服务多家客户的多款AI芯片，相关芯片全球累计出货近2亿颗，且已在知名企业的手机、平板电脑中量产出货。此外，芯原还为知名国际互联网企业提供AR眼镜的一站式芯片定制服务、为知名新能源车企定制国际领先的5nm智驾芯片。

北京社科院副研究员王鹏表示，中国IP厂商的机会来自对细分场景的深度挖掘，国际巨头难以兼顾所有细分需求，而中国企业可聚焦低功耗物联网、车规级安全等领域，通过定制化IP方案形成差异化优势。据公司最新半年报披露，芯原股份服务的客户名单中包含三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等一众国际领先企业。

科方得智库研究负责人张新原指出，芯原的突破得益于技术与生态的协同。其SiPaaS（芯片设计平台即服务）模式契合了当下半导体产业分工细化的趋势，芯原做平台、客户做应用创新，中小厂商得以用更低成本切入AIoT、边缘计算等细分赛道，而芯原则通过服务海量客户摊薄研发成本，形成正向循环。

这种模式不仅降低了半导体设计的门槛，更推动了产业向专业化协作升级。不过，技术快速迭代要求平台保持先进性，客户多样化的定制需求也需要大量资源投入，但总体而言，为国产IP企业平衡研发与盈利提供了可行路径。

收购芯来智融是芯原补全关键技术的重要一步。此前，芯原在CPU业务上相对短板，而芯来智融是中国本土最早的RISC-V CPU IP供应商之一，虽规模不大，但凭借自研路线上线多条通用与专用IP产品线，已拿到超300家客户订单，覆盖多个领域，还有小米产投等知名机构投资。

郭涛强调，收购完成后，芯原不仅补全了全栈算力矩阵，更获得了适配RISC-V等开放架构的技术储备，意味着国产半导体产业有了自主可控的架构底座。随着中国半导体产业的国产替代进入系统作战阶段，芯原的生态网成为衔接IP研发、芯片设计、供应链生产等关键环节的中间桥梁。

在资本市场方面，芯原股份的研发投入始终是构筑IP壁垒、拓展生态边界的“生命线”。2025年上半年，公司研发费用达6.12亿元，同比增长7.6%；研发费用占营业总收入的比例达62.85%，在申万二级半导体行业165家上市公司中位列第五，远超行业平均水平。研发人员数量占比近九成，持续高强度的研发投入支撑起其行业地位，也成为资本市场长期关注的核心逻辑之一。

在半导体国产替代浪潮与板块普涨的背景下，资本市场对芯原的研发驱动逻辑与国产卡位价值给予了明确认可。2025年1月2日至8月28日的160个交易日内，芯原股份股价累计上涨191.82%，大幅跑赢同期半导体板块涨幅，在165只半导体个股中位列第五。

不过，短期业绩波动也为其资本市场表现带来了阶段性考验。2022年公司实现盈利“摘U”，但“摘U”后受行业周期、研发投入摊销及项目确认节奏影响，2023年、2024年归属净利润分别亏损2.96亿元、6.01亿元，2025年上半年仍录得-3.2亿元归属净利润（同比增亏）。同期，公司综合毛利率同比下滑，财务费用因汇兑损益同比激增，应收账款占期末流动资产比例较高。

财经评论员张雪峰解释称，半导体IP企业的盈利波动与业务属性及行业现状相关。但2025年第二季度芯原已呈现明显回暖，营业收入环比增长49.9%，归属净利润亏损环比收窄54.84%，单季度的业绩修复印证了其IP业务在AI、车规等场景的需求释放。

尽管高额研发投入导致短期利润承压，但长期构筑的技术壁垒与平台复用能力，才是科技企业真正的护城河，这或许也是芯原作为国产半导体IP“销冠”，在资本市场中穿越短期波动、锚定长期价值的核心逻辑。北京商报记者就相关问题尝试联系芯原股份方面，截至发稿时尚未得到回复。

（AI撰文，仅供参考）