Ai快讯 9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡举行。其重要组成部分——2025半导体制造与材料董事长论坛备受关注，该论坛由上海报业集团旗下、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。

在论坛主题演讲环节，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司原总经理郭建岳发表了题为《半导体硅片产业的创新与发展》的演讲。近年来，芯片需求上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长。市场预测，晶圆厂产能将由2024年的3150万片/月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算）。2024年全球12英寸硅片每月出货686万片，面积占76.4%，当年硅片销售收入降至113亿美元，预计2025年将强劲复苏约20%。

郭建岳认为，硅片出货量在2024年经历6.6%的负增长调整后，2025年预计实现正增长，到2027年将达到出货量高点。从不同尺寸来看，受AI和高性能计算需求加速推动，12英寸大硅片增长迅速，预计2026年月均848万片，增长约16%；8英寸需求相对稳定，与上一年基本持平，但受汽车、工业等应用领域复苏影响，2026年预计增长30%。

对于硅片行业环境，12英寸硅片已成为全球主流产品，出货面积占比超八成，市场需求持续增长。供应链的自主可控是中国乃至全球半导体产业持续关注的焦点。随着AI、机器人、自动驾驶等技术快速发展，受益于终端市场需求增加和健康的库存水平，半导体市场需求将持续扩大。全球硅片市场高度集中，中国硅片企业加速产品认证和客户导入，进入快速增长时期，全球大硅片需求量在2024年底恢复同比正增长趋势，预计2026年市场将逐渐转向供不应求局面，未来几年中国大硅片国产化率将持续提升。

从技术路径看，集成电路发展沿着More Moore和More - than - Moore两条主要技术路线前行，两者结合推动半导体行业发展模式转变，对硅片衬底要求差异显著。在摩尔定律方向上，随着28纳米及以下先进制程发展，外延片成为重要发展方向，先进制程对硅片表面微缺陷、平坦度和洁净度提出更高标准，需要在长晶技术和加工技术上不断突破。12英寸硅片领域关注重点是COP - free和完美单晶，热场设计、拉速控制以及设备性能至关重要。在超越摩尔定律方向上，核心需求是实现更大功率和更小功耗，功率器件多采用重砷衬底与外延相结合方案，硅片电阻率降低成为关键，中欣晶圆已能生产电阻率千分之一的产品，还在通过特殊装备开展低压或高压长晶过程的尝试。

中欣晶圆是中国大陆较早从事半导体硅片生产的企业之一，前身系日本磁性技术控股集团下属的上海申和半导体硅片事业部，2002年起在中国开展半导体硅片业务。目前拥有国内领先生产线，四地六工厂实现4至12英寸半导体单晶硅棒拉制到半导体晶圆片加工成片的全工艺流程覆盖。2022年，中欣晶圆丽水外延项目建设工程竣工，目前丽水12英寸抛光项目已经通线，年底可达15万片月产能，预计2026年可达30万片月产能，2027年预计可达50万片月产能。

郭建岳表示，中欣晶圆虽起源于日资企业，但目前已转变为以国内资本为主的股份公司。未来，中欣晶圆将持续围绕无缺陷、超高平坦度、超高洁净度等技术方向不断提升，致力于成为一流的国产半导体晶圆片供应商。

（AI撰文，仅供参考）