2025半导体论坛举行 构建全产业链生态
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瑞财经
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2025-09-05 04:41
Ai快讯 9月4日，由中国电子专用设备工业协会与上海证券报·中国证券网联合主办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛在无锡市举行。作为CSEAC的品牌论坛，董事长论坛自创办以来，凭借高规格与强影响力，成为行业内备受关注的重要交流平台。该论坛每年定期举办，吸引了大批行业领军人物、企业高管及专家学者，为半导体产业发展建言献策。
本届论坛汇聚了国内半导体设备与制造领域的企业领袖和技术专家，旨在共同探讨前沿技术趋势、把握产业动能、促进合作共赢，为中国半导体产业的自主可控与创新发展凝聚智慧与力量。
中国电子专用设备工业协会副理事长王志越在致辞中表示：“半导体设备的突围，从来不是‘某一家企业的长征’，而是全产业链的接力和产业生态的良性发展。”本届论坛旨在打破“企业单兵作战”的局限，推动龙头企业牵头组建创新联合体，鼓励设备商与晶圆厂共建“首台套验证平台”，支持零部件企业融入全球化供应链。
上海证券报社党委书记、董事长叶国标指出，无锡在中国乃至全球半导体产业版图中占据重要地位，位居全球半导体百强城市第15名，在中国排名第3，仅次于上海和北京。无锡集聚了600多家半导体相关企业，2024年总产值突破2500亿元。他强调，创新始于科技、兴于产业、成于资本。要实现高水平科技自立自强，必须打通人才链、资本链、创新链和产业链，构建“资本 + 科创 + 产业”的新生态，插上智本和资本的两翼。
此外，上证报集“智库、媒体、平台”三重功能于一体，近期推出“上证V计划”，为上市公司和金融机构提供智库资讯、品牌传播、舆情监测、市值管理、资源链接等综合服务，以响应监管部门要求、回应市场参与主体诉求、适应自身发展需求，助力资本市场参与主体高质量发展。
在演讲环节，多位行业大咖带来前沿技术分享。江苏微导纳米科技股份有限公司CTO兼副董事长黎微明介绍了先进制程国产化镀膜设备新进展；东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司董事长俞宗强聚焦AI赋能的计算量检测及系统良率管理解决方案；苏斯中国区总经理龚里深入探讨了临时键合在CoWoS中的应用。
星奇（上海）半导体有限公司副总经理、原光大证券首席分析师杨绍辉，日联科技研究院副院长孔海洋，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司董事长钱珂，围绕半导体设备行业新趋势、AI智检、焊接技术迭代等热点话题展开分享，为行业发展提供多元视角。
安世半导体中国区业务总经理李东岳、华海清科股份有限公司副总经理王科、盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺部副总裁贾照伟等行业专家聚焦AI时代发展机遇、CMP装备发展、三维芯片集成领域电镀技术等话题进行探讨。
在两个主题圆桌讨论环节，十余名来自半导体设备领域的领军企业董事长、高管，围绕市场拓展、并购重组、供应链合作等议题展开深入探讨，凝聚产业发展共识。
当前，半导体产业正处于技术迭代与发展的关键时期。此次董事长论坛的举办，不仅为全球半导体产业搭建了高端交流合作平台，更将推动产业链上下游协同创新，为中国半导体产业的快速成长注入坚实支撑力，助力“中国芯”在全球舞台上实现更高质量的发展。
（AI撰文，仅供参考）
来源：瑞财经
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