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科创板半导设备材料商：导入顺、聚焦扩产
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乐居财经
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2025-09-11 03:40
Ai快讯 9月10日，科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会顺利召开，安集科技、方邦股份、金宏气体等20家公司参与此次会议，向投资者详细介绍了上半年业务动向以及后续发展趋势。
上海证券报记者关注到，在半导体设备领域，相关厂商进展顺利。燕麦科技、微导纳米等与会半导体设备厂商均表示，公司产品研发进展顺利，市场导入稳健。
微导纳米的ALD（原子层沉积）设备已涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域实现产业化应用，量产规模不断扩大。同时，其CVD（化学气相沉积）设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破，进入存储芯片等领域先进器件量产生产线，并持续推出多款关键工艺设备。
新益昌董事、总经理宋昌宁称，公司在半导体设备领域拥有半导体固晶设备、焊线机及测试包装设备等一系列产品。其中，多款焊线机和测试包装设备陆续通过客户验证，获得市场认可及批量订单。
燕麦科技在硅光晶圆检测（晶圆级）、IC载板测试（封测级）和MEMS（微机电系统）传感器测试（器件级）三个层次布局半导体测试设备，目前均稳步推进。其硅光测试设备已向海外晶圆厂持续交付产品，并配合优质客户进行新技术验证开发；IC载板测试设备处于样机系统测试阶段。在MEMS传感器测试方面，气压传感器测试设备获国内龙头客户认可，处于增量订单阶段，并拓展到多种型号多种封装产品；温湿度传感器测试设备同样处于增量订单阶段；IMU（惯性测量单元）测试设备拓展了FT设备，技术指标达行业先进水平，处于样机测试阶段；SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务，提供测试和自动化整体解决方案。
在材料领域，“扩产起量”成为发展重点，相关厂商未来发展值得期待。当前，本土半导体厂商竞争力快速提升，逐步打破原有全球产业格局，市场机会窗口逐步打开。
神工股份董事长潘连胜表示，公司未来将以稳妥扩产为核心策略，持续提升硅零部件产能规模，为大直径硅材料业务增长提供明确且可持续的动能。其对大直径刻蚀用硅材料业务增长速度的判断，源于业务结构的内外驱动转型。一是传统外销基本盘平缓恢复，本土需求成为新增长极；二是公司内部业务联动深化，硅零部件成为核心拉动力，硅材料增长不再依赖海外客户需求恢复，而是通过国内硅零部件需求主动拉动；三是从下游反馈看，硅零部件在手订单规模稳定，其扩产节奏直接决定硅材料内部消耗量。
天承科技也在积极扩大生产。为匹配下游客户产能扩充和订单量增长，公司董事长、总经理童茂军表示，已计划将金山工厂产能从年产3万吨功能性湿电子化学品提升至4万吨；珠海年产3万吨工厂建设近日开工，以辐射华南区域众多PCB下游工厂；泰国全资子公司年产3万吨工厂将于2026年建成，具备对东南亚地区的供应能力。
龙图光罩珠海工厂新产品预计下半年逐步放量，公司季度营收预计出现明显同比增长。董事长柯汉奇表示，公司将以珠海基地产能释放为转折点，通过“高端制程突破 + 客户结构升级”双引擎驱动业绩反转，有望在下半年迎来营业收入明显增加。
此外，电子材料平台型企业方邦股份表示，后续随着可剥铜、挠性覆铜板、薄膜电阻等新产品逐步起量，公司业绩预计向好并实现高增长。
（AI撰文，仅供参考）
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