Ai快讯 9月9日，中芯国际、晶升股份披露发行股份购买资产预案并复牌，这成为科创板发行股份购买资产的最新案例。当前，在政策红利持续释放、市场活力加速迸发的背景下，科创板公司并购重组正迎来新一轮热潮。

截至9月9日，科创板2025年以来新增披露并购交易73单，其中发行股份或可转债类24单、现金重大类7单，助力上市公司驶入高质量发展“快车道”。

并购活跃度持续攀升，龙头撬动产业聚力向“新”

“科创板八条”“并购六条”等一系列政策组合拳激活了并购重组市场。科创板公司以高质量产业并购为主线，向新质生产力聚焦，从半导体产业链整合到上市公司跨界转型，涌现出一批标志性案例，华虹公司、中芯国际、芯原股份等头部公司通过并购获取优质产能与技术。

8月31日晚，华虹公司收购预案出炉，拟以发行股份及支付现金方式收购华力微97.50%股权，巩固其芯片产业地位。华力微拥有我国第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，65/55nm、40nm工艺达业界主流水平，月产能3.8万片，且在逻辑与射频、嵌入式非易失性存储器等工艺平台形成差异化布局，客户覆盖通信、消费电子等多个高需求领域。交易完成后，华虹公司预计将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能。业内人士表示，此举既是为履行科创板上市时解决与兄弟公司业务重叠的承诺，也有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，提高上市公司客户服务能力。

中芯国际披露发行股份购买资产暨关联交易预案，拟收购中芯北方剩余的49%股权，实现对后者的全资控股。中芯北方作为中芯国际控股子公司，专注集成电路工艺技术开发，为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。2024年，中芯北方营业收入达129.79亿元，同比增长12.12%；归母净利润为16.82亿元，同比增长187.52%。中芯国际表示，本次交易有利于提高公司资产质量、增强业务协同性，促进长远发展。

此外，多家科创板公司借助并购重组丰富产品矩阵，实现资源整合与业务拓展。8月29日晚，泰凌微披露发行股份及支付现金收购磐启微100%股权预案，两家企业均聚焦低功耗无线物联网芯片设计，融合磐启微射频技术，泰凌微有望增强在低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等主流产品上的竞争力。8月3日晚，芯导科技发布交易预案，通过发行可转债及支付现金购买瞬雷科技100%股权，将业务从消费电子领域拓展至汽车电子、安防仪表、民爆化工等泛工业领域。

政策效应转化为发展动能，标杆案例树立信心

科创板并购重组交易除数量大幅增加外，还呈现更多适应新质生产力发展的特点，如收购尚未实现盈利标的、资金来源更为灵活、拟IPO公司成为并购标的等。这些资本市场工具的创新，为上市公司并购重组注入新活力，将“科创板八条”“并购六条”的政策效应逐步转化为市场成果。

前期项目的加速落地，树立起一批具有代表性的市场标杆。“科创板八条”发布后，科创板公司新披露的134单并购重组交易中，已有80单顺利完成，其中包含2单发行股份类并购，“亏收亏”、产业链协同整合均已有案例落地，为后续项目积累经验、增强信心。

9月5日，芯联集成发行股份及支付现金收购芯联越州72.33%股权完成交割，标的公司采用市场法估值，体现新质生产力资产的估值创新性和未盈利标的的技术价值。交易后，芯联集成可一体化管理公司和标的公司的8英寸硅基产能，强化车规级IGBT、SiC模块及高压模拟IC的全产业链布局，实现国内首个8英寸SiC器件规模化量产。

同日，华海诚科发行股份、可转债及支付现金购买衡所华威70%股权的交易经上交所并购重组委审议通过后提交中国证监会注册。华海诚科和标的公司分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第二位、第一位，交易完成后，上市公司在该领域年产销量有望突破2.5万吨，跃居全球出货量第二。本次交易不设置业绩承诺和减值补偿，体现双方对整合效果的信心和对行业发展的长远布局。

沪硅产业发行股份及支付现金收购新昇晶投46.74%股权、新昇晶科49.12%股权、新昇晶睿48.78%股权的交易，将于9月12日由上交所并购重组委审议。沪硅产业是国内半导体硅片龙头企业，标的公司为上市公司二期300mm大硅片项目核心实施主体，目前尚未盈利，交易后沪硅产业将实现对300mm大硅片全产业链的控制。

审核周期也在进一步缩短优化，长盈通发行股份及支付现金购买生一升光电100%股权的交易已获证监会注册生效，该笔收购自5月中旬上交所受理至9月初证监会注册，整个周期仅3个多月。

（AI撰文，仅供参考）