中关村科技租赁为半导体设备签融资协议
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<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
瑞财经
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2025-09-16 22:28
Ai快讯 2025年9月16日，中关村科技租赁（01601）发布一则公告。公告显示，该公司作为出租人，与承租人河南东微电子材料有限公司订立了融资租赁协议III。
依据此协议，中关村科技租赁将购入承租人自有租赁资产III，转让价款为人民币2000万元。同时，公司会把租赁资产III租回给承租人，租赁期设定为36个月，总租赁款项约达人民币2166.53万元。其中，融资租赁本金为人民币2000万元，融资租赁利息收入（含增值税）约为人民币166.53万元。值得一提的是，此次涉及的租赁资产III为半导体设备。
据悉，中关村科技租赁的主要业务是向客户提供融资租赁及咨询服务。此次订立融资租赁协议属于公司部分日常及一般业务，业内预期该协议的签订将为公司带来稳定的收入及现金流。
（AI撰文，仅供参考）
来源：瑞财经
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