磐盟半导体完成近亿元A轮融资，用于扩大产能规模等
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瑞财经
王敏
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2025-09-18 15:24
9月18日，据光源资本消息，江西磐盟半导体科技有限公司（以下简称“磐盟半导体”）宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由银河资本领投，擎领资本跟投，光源资本担任独家财务顾问。
据悉，此次融资将主要用于进一步提升核心技术工艺、扩大产能规模。
磐盟半导体成立于2021年，由全球前三大半导体晶圆制造厂核心人员领衔，专注于生产半导体级硅片，产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片。磐盟的核心技术在长晶、抛光。
据天眼查，磐盟半导体创始人为范桂林，直接持有公司64.32%股份，目前担任公司董事长、总经理。
来源：瑞财经
作者：王敏
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