Ai快讯 9月25日，首家科创板申报受理企业晶晨股份（688099.SH）正式向港交所递表，“A+H ”军团或将再添一员。在港交所今年前8月新股融资额同比增长六倍的市场热潮下，这家以智能机顶盒、电视等多媒体SOC（系统级）芯片业务起家的公司，试图通过境外上市助力其向AIoT（人工智能物联网）、汽车电子与通信领域拓展。

晶晨股份的赴港决策与其国际化业务结构深度绑定。2020年以来，公司超80%的收入来自境外市场，业务覆盖100多个国家和地区。公司表示，对于Fabless模式的芯片设计企业而言，赴港上市有助于进一步走向国际化，巩固全球客户生态以及吸引全球顶尖人才。

从资金需求看，半导体行业持续的研发投入与产能爬坡需要稳定支撑。晶晨股份正在AI领域持续加码布局，连续多年研发费用每年超10亿元，2022 - 2024年研发投入占年营收比均超20%。本次募集资金将集中投入研发，AIoT、汽车电子的SoC智能化成为公司下一个阶段的重要领域，通信领域的研发投入也从智能终端WiFi芯片走向家庭/企业级路由器AP WiFi芯片、光纤通信芯片和广域网4G、5G芯片，“AIoT SoC + 万物智联”战略布局逐步明晰。

AIoT SoC呈增长态势，境外收入占比超八成。中国国际金融香港证券有限公司和海通国际资本有限公司为本次晶晨股份港股IPO的联席保荐人。晶晨股份成立于1995年，2019年在科创板上市。按2024年相关收入计，在全球智能端侧SoC芯片设计企业收入排名第四。2016 - 2024年公司收入年复合增长率达22.7%，今年上半年实现营业收入33.30亿元，同比增长10.42%，2025年营收规模或有望接近10亿美元，跨入全球SOC芯片设计企业的头部阵营。

目前，公司主要业务为多媒体与显示SoC芯片，近三年营收占比均超70%。但AIoT SoC芯片的收入占比呈增长趋势，2025年上半年收入为8.9亿元，占比由去年上半年的22.1%增至今年上半年的26.7%。通信与连接芯片出货加速，2025年上半年收入同比增长83.24%，今年第二季度公司Wi - Fi6芯片销量占比进一步上升至接近30%。

公司收入增长背后，境外市场收入近年来占据超八成份额。机顶盒业务覆盖全球250多家电信运营商客户，引入安卓TV的运营商渗透率达70%，以2024年相关收入计，出货量全球第一；电视业务进入全球前二十大电视机品牌的14个，出货量全球第二。公司搭建了全球客户生态，客户包括国内的小米、TCL等，也有全球科技领军企业等头部客户。公司每年研发费用均超10亿元，在科创板芯片设计企业中研发投入处于第一梯队，近期在AI领域持续加码，当前各产品线已有19款商用AI芯片携带自研智能端侧算力单元，上半年携带自研算力单元的芯片出货量逾900万颗，超过该类芯片2024年全年的销量。

晶晨股份方面表示，香港作为国际金融中心，拥有高效的资本市场和广泛的全球投资者基础，将为公司国际化发展提供强有力支持。此次赴港上市将成为持续投入、加速布局AIoT和万物智联的关键里程碑。

根据招股书，晶晨股份计划约70%的募集资金投向尖端芯片技术研发，剩余30%分别用于全球客户服务体系建设、推进“平台 + 生态”战略的战略投资与收购以及用作一般营运资金及一般公司用途。在尖端芯片技术研发方面，将重点招募及留任相关领域专家，扩充及保留研发团队，采购软件、设备等。

此前，公司在科创板上市时募投项目均已结项。近年来，先后推出全球首款8K超高清等芯片，2025年全新T966D5芯片也已发布。目前，公司正从机顶盒、电视领域加速向AIoT、汽车电子与通信连接等领域拓展，推动SOC芯片与通信连接芯片结合。日前，晶晨股份以3.16亿元现金收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司100%股权，补全蜂窝通信连接技术布局，助力端侧AI芯片产品拓展应用领域，打通云侧 - 端侧的AI通道。

不过，全球智能终端SoC市场以及通信与连接芯片市场竞争激烈。今年以来多家集成电路产业链公司陆续抛出H股上市计划。从估值来看，当前港股集成电路行业的PE（TTM）中位数为84.11倍，A股该行业PE中位数为101.41倍，晶晨股份为45.79倍。在“2025香港交易所未来科技峰会”上，港交所集团行政总裁陈翊庭透露，今年前8个月港交所新股融资总额达1345亿港元，同比增长接近6倍，“A + H”上市模式表现突出。晶晨股份预计明年年初能够发行上市。

（AI撰文，仅供参考）