Ai快讯 上证报中国证券网10月17日消息，记者周亮报道，世运电路于当日举办“芯创智载”项目启动会暨公司创立40周年活动。
回顾世运电路的四十年发展历程，它从中国香港的一家普通电路板厂起步，如今已成长为年产能超500万平方米、年销售额超50亿元的先进电路板制造企业，实现了技术与市场的纵深穿越。在以创始人佘英杰先生为代表的管理团队引领下，世运电路完成了从常规板到高端板的升级、从传统制造到智能制造的跨越、从本土市场到全球市场的延伸。目前，世运的产品遍布全球，并持续向高端迈进，为新能源汽车、人工智能、低空飞行器、人形机器人、风光储等前沿领域提供高端PCB产品。
当下，世运电路密切关注半导体封装市场发展，积极为未来产业升级做足准备。早在2022年，公司就获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”。公司依托该创新平台，着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”，即采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新制程工艺实现功率芯片与PCB的一体化。此技术既能降低成本，又能显著提升电气性能，在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域有着广阔的应用前景。
为推动“芯片内嵌式PCB”产品的规模化生产，公司计划投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，预计2026年年中投产。
世运电路负责人表示，站在新的历史起点，随着“芯创智载”项目的启动，世运电路将以更加自信的姿态，迎接下一个四十年的挑战与机遇。
（AI撰文，仅供参考）
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