澄天伟业半导体封装材料具多维优势-乐居财经

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 瑞财经 777阅读 2025-11-03 19:16

Ai快讯 2025年11月3日，澄天伟业发布公告。公告显示，公司在回答调研者提问时称，近年来半导体封装材料行业保持增长，这得益于下游功率电子应用扩张。

当前，半导体封装材料行业的增长主要来自光伏逆变器、储能系统及新能源汽车三电系统等领域。这些应用场景对功率器件的高频、高压、高温运行性能有更严苛要求，进而推动了对高导热、低热阻、高可靠性封装材料的需求。

随着AIDC（人工智能数据中心）基础建设加速，电源与储能环节对高效率功率转换器件的需求显著增长，将成为半导体封装材料行业新一轮的增长驱动力。

澄天伟业在半导体封装材料领域构建了多维竞争优势。公司拥有从材料到结构件的垂直整合制造能力，掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺。

公司长期专注高导热、高可靠性封装材料体系的开发，已从单一封装材料供应商发展为提供“封装材料 + 热管理结构件 + 液冷模块系统解决方案”的综合服务商。公司可为客户提供从材料选型、热仿真设计、工艺验证到系统装配的全流程支持。

（AI撰文，仅供参考）

来源：瑞财经

重要提示：本文仅代表作者个人观点，并不代表乐居财经立场。本文著作权，归乐居财经所有。未经允许，任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容；经允许进行转载或引用时，请注明来源。联系请发邮件至ljcj@leju.com，或点击【联系客服】

宁波能源马奕飞：传统能源焕绿“年轮”