Ai快讯 11月3日，隆扬电子在互动平台回应投资者提问。
公司表示，其HVLP5铜箔产品未来主要用于传输速率达1.6T的高频高速市场。
随着AI产品对信号传输速率和降低信号损失的要求不断提高，对CCL产品的要求也在提升。
铜箔作为CCL的关键材料之一，对其要求也会不断升级。
（AI撰文，仅供参考）
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