武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台揭牌成立

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  乐居财经 5294阅读 2025-11-06 10:17
Ai快讯 ACCON2025高端芯片产业创新发展大会今日在武汉举行。会上,武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台宣布揭牌成立,首批生态合作伙伴包括武汉新芯集成电路股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、高端芯片创新发展联盟、湖北江城实验室、武创芯研科技(武汉)有限公司、矢量集团。

(AI撰文,仅供参考)

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