天承科技借AI东风有望“几何级”增长
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瑞财经
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2025-11-07 04:10
Ai快讯 天承科技成立于2010年，创始团队成员多来自杜邦、安美特等全球行业龙头。电子电路化学沉铜和电镀技术是影响电子产品电气互连的关键“金属化”环节，当年高端PCB和载板被安美特、杜邦、麦德美乐思等外资巨头把控。
天承科技在“十四五”期间有三大核心成就。一是树立品牌与口碑，成为国内高端PCB专用电子化学品领域第一品牌，拒绝外资巨头并购邀约。二是攻坚与储备技术，聚焦高端PCB应用场景，在沉铜、电镀等核心工艺持续研发，攻克多项关键技术，2017年攻克针对AI服务器等高端应用的“高可靠性水平沉铜和水平电镀”技术，全球仅安美特和天承科技掌握。三是渗透市场并获客户认可，国内80%以上PCB上市公司成为长期合作伙伴，凭借产品竞争力和技术服务提高在客户中的渗透率和占有率。
2023年，天承科技在科创板IPO。2025年7月，天承科技将上市主体总部从珠海迁至上海，成为首家在科创板上市后迁址的企业。选择上海是基于产业生态、人才资源、资本活力及国际化窗口等因素考量。上海及长三角地区是中国集成电路和电子电路产业高地，能为天承科技提供并购重组、对接人才、融入产业链生态的平台。上海也是其国际化布局“桥头堡”，公司泰国工厂已筹划动工，还探讨布局日本、韩国等市场。此外，公司拟使用不超过5000万元自有资金参与认购上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金合伙企业（有限合伙）基金份额，上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）同步以1.99亿元参与认购，出资比例达29.75%。
2025年10月，天承科技拿到英伟达供应链资格。瑞银测算，2026年英伟达Blackwell&Rubin系列出货量有望突破5万台至6万台，AI服务器应用将带动PCB电子化学品市场增长。AI带来算力及存储需求增长，拉动高端PCB几何级数增长，为天承科技带来机遇。AI服务器生产工艺核心为水平沉铜及水平电镀，市场上成熟选择只有安美特和天承科技。随着国产湿法工艺设备技术突破，客户新增产线倾向于“国产设备+天承药水”组合。天承科技通过与AI算力头部PCB客户等企业合作，获得英伟达服务器PCB产品的PCN，进入英伟达供应链体系。
面向“十五五”，天承科技设定到2030年销售额达30亿元的目标。为此，公司积极扩张产能，上海金山工厂改造后规划产能提升至每年4万吨，珠海新工厂项目计划2026年上半年投产，预计贡献每年3万吨产能，泰国工厂规划约每年2万吨产能，合计形成每年9万吨左右产能布局。未来，天承科技将在高端PCB领域深耕，巩固既有市场优势，瞄准增量市场，同时拓展半导体集成电路、先进封装和玻璃基板领域的专用湿电子化学品业务。
（AI撰文，仅供参考）
来源：瑞财经
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