Ai快讯 12月4日晚间，美利信推出向特定对象发行A股股票预案。公司拟向不超过35名（含）发行对象增发不超过6318万股（含）股票，募集资金总额不超过12亿元（含）。
扣除发行费用后，募集资金净额将用于“半导体装备精密结构件建设项目（5亿元）”“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目（5亿元）”以及补充流动资金（2亿元）。
美利信深耕铝合金精密压铸生产领域，拥有国内领先的模具研发制造中心、全自动智能压铸岛、高精度加工中心等。公司能够为客户提供涵盖产品同步设计开发、模具设计制造、压铸生产、精密机械加工、表面处理和喷粉及检验等完整业务流程的一体化服务。
目前，公司核心业务聚焦于通信领域、汽车领域、半导体领域和储能领域零部件及结构件产品。本次发行可缓解公司半导体领域和散热+可钎焊压铸业务研发、生产资金紧张局面，利于公司核心发展战略实施及生产经营的持续、稳定、健康发展。
在半导体领域，公司已完成初步布局。通过前期研发投入与市场拓展，掌握了关键零部件的核心制造技术，实现产品批量供货，并与头部设备厂商建立了稳定合作关系。
公司重视技术研发与迭代，在液冷散热领域形成成熟技术体系，可钎焊压铸与散热融合产品技术处于行业领先水平，能满足核心客户的技术升级需求。不过，受现有产能规模限制，公司无法完全匹配核心客户的增量订单需求，制约了与重点客户合作的深度与广度。
依托在精密压铸件产业链的积累，公司研究和跟踪新能源汽车动力电池、智驾及通信基站等散热管理重点应用行业的市场需求和发展趋势，并确定了“以液冷散热、可钎焊技术为核心，为通信基站、储能系统、新能源汽车、芯片与算力中心等领域提供全生命周期热管理解决方案”的业务战略目标。
通过本次募投项目，公司将抓住新能源汽车、通信、智驾领域的发展机遇，完善散热产品矩阵，实现“全生命周期热管理解决方案”的业务布局。还将实现产能扩张、技术升级，绑定头部客户，巩固“技术 - 订单 - 产能 - 利润”正向循环，形成市场壁垒，提升主营业务发展潜力，实现业务可持续发展，为未来长期发展提供支撑。
（AI撰文，仅供参考）
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