京东招端侧AI人才,联通大会北京举办

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  乐居财经 5682阅读 2025-12-13 08:46

Ai快讯 京东正在招募端侧AI芯片领域人才,招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域,产品预计用于机器人、智能家电等硬件端侧。招聘网站显示,京东为存算一体芯片设计相关工程师岗位提供“40 - 100K*20薪”的薪酬待遇,京东方面暂未对此事回应。

12月12日,OPPO ColorOS设计总监陈希分享了12月将上线的“AI妙听”功能,该功能可将文章一键转为播客。它并非单纯的TTS文本转语音,而是对内容进行重构,以双人播客形式呈现,并配有背景音乐。

百度创始人李彦宏表示,2025年是AI应用普及的关键一年。他认为未来AI领域基础模型数量会减少,但应用层各方向会有很多成功参与者。

12月11日,2025 TCL全球技术创新大会展示了TCL在多模态垂域大模型、AI赋能显示材料开发、具身智能、数字孪生等多项前沿AI应用展望,并发起全球AI人才引进计划。TCL创始人李东生称,以大模型和算力体系为代表的AI正从概念走向深度产业化,2025年TCL研发费用预计达150亿元,通过推进落实AI应用创造综合效益超10亿元。

近日,北京首个人工智能科普主题线上展厅上线,展厅以“少年AI奇遇记”为主题,通过科普短视频、文章、长图等形式,为青少年搭建了解、掌握、应用AI技术的阶梯。

中国联通人工智能产业创新大会在北京举办,大会以政策解读、能力发布、案例分享、生态签约为核心,展现了中国联通在人工智能领域的战略布局与实践成果,共同探索AI产业高质量发展新路径。

(AI撰文,仅供参考)

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