芯联集成赵奇：2026年欲实现“有厚度盈利”
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瑞财经
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2025-12-20 03:54
Ai快讯 芯联集成（688469.SH）董事长兼总经理赵奇在《沪市汇·硬科硬客》第二季第7期节目“科创成长层‘成长记’”中表示，科创板支持未盈利企业上市，是资本市场重要制度突破，从科技创新规律出发，为“硬科技”企业发展提供关键支持。
2023年5月，尚未盈利的芯联集成成功登陆上交所科创板。上市加速了公司技术商业化，公司营业收入从2021年的20多亿元，增至2024年的65亿元。同时，公司全面布局硅基功率器件、碳化硅、模拟IC三大核心业务增长曲线，企业品牌影响力也得到提升。
在研发投入方面，2022年公司研发投入8.4亿元，2025年前三季度研发投入14.9亿元，全年预计达20亿元左右。受益于强研发投入，公司保持每1 - 2年进入一个新赛道，用3 - 4年做到中国技术领先，6 - 7年做到业界领先的产品开发及创新节奏。
在产品方面，芯联集成是4500V超高压IGBT核心功率器件国内唯二的供应商之一。在碳化硅领域，SiC MOSFET产品累计新能源汽车装车量突破100万台，投建国内首条8英寸碳化硅产线并实现批量量产，2024年碳化硅业务实现10亿元营收，预计2025年增至15亿元。公司第三条增长曲线高压BCD，2025年预计实现营收3亿 - 4亿元，2026年预计突破10亿元。
2025年前三季度，公司营业收入达54.22亿元，同比增长约20%；归母净利润同比减亏2.21亿元，减亏幅度达30%以上。经营呈现三大亮点：模块收入持续高增长，第三季度单季增速达2.5倍；新能源业务增长的同时，AI成为新战略增长极，2025年上半年8英寸SiC MOSFET器件送样欧美AI公司；公司盈利基本面持续夯实，前三季度毛利率约4%，较上年同期增加4.4个百分点，连续5个季度正毛利增长。赵奇预计2025年全年实现营业收入80亿元 - 83亿元。
赵奇预计2026年公司实现“有厚度的盈利”，信心源于四个方面：产品结构优化，SiC MOS、模拟IC等高价值量产品占比提升；收入规模增长，过去7年年复合增速116%，预计2026年收入超百亿元；AI辅助加精细化管理提质增效；8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧周期，固定成本下降。
科创板为公司提供成长“工具箱”，2025年9月，芯联集成收购芯联越州72.33%股权并完成交割，整合8英寸硅基产能，将碳化硅业务纳入体内。2024年公司推出第二类限制性股票，授予核心骨干763人，当年实现营业收入65亿元，超额完成激励计划业绩考核目标。
赵奇对政策创新有更多期待，希望拓宽优质未盈利企业上市后的再融资渠道，调整“先盈利再融资”政策；放开科创成长层企业可转债的盈利要求。
“十五五”规划建议强调科技创新，芯联集成将专注核心技术突破，打造“隐形冠军”优势，解决产业链“卡脖子”环节，通过终端应用迭代技术；善用金融资本赋能，保持高强度研发投入；融入国家创新体系，与产业链上下游协同发展。
（AI撰文，仅供参考）
来源：瑞财经
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