Ai快讯 金盘科技（688676.SH）发布公告称，公司本次发行可转债募集资金总额达16.72亿元，扣除相关发行费用后，募集资金将用于投资特定项目。
其中，“数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造项目”建成达产后，将新增产能数据中心电源模块等成套系列产品1200套/年，这其中包括中低压开关设备1.9万台/年，同时还将新增VPI变压器产能410万kVA/年。另外，“高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目”建成达产后，将新增产能非晶合金铁芯及硅钢立体卷铁芯液浸式变压器1578万kVA/年等。
（AI撰文，仅供参考）
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