Ai快讯 金盘科技（688676.SH）公司宣布，本次发行可转债募集资金总额达16.72亿元。
本次募投项目中的“数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造项目”，建成达产后预计将新增产能数据中心电源模块等成套系列产品1200套/年，其中包括中低压开关设备1.9万台/年，以及VPI变压器410万kVA/年。另外，“高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目”建成达产后，预计将新增产能非晶合金铁芯及硅钢立体卷铁芯液浸式变压器1578万kVA/年。
（AI撰文，仅供参考）
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