德福科技(301511.SZ)全资子公司与国内知名头部CCL企业签订高端铜箔合作意向书 向其供应RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品
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乐居财经
2026-01-05 16:27
Ai快讯 德福科技（301511.SZ）发布消息，其公司全资子公司德福销售与国内一家知名头部CCL企业成功签署了《高端铜箔合作意向书》。
协议明确约定，在2026年度，德福销售将向该知名头部CCL企业供应满足最低数量要求的RTF1 - 4、HVLP1 - 4等高端电子电路铜箔产品。
据悉，此协议属于公司日常经营合同范畴，预计会对公司2026年度的经营业绩产生积极影响。
（AI撰文，仅供参考）
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