光谷企业成功研发芯片“键合”装备，精度达纳米级
原创
<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
乐居财经
2936阅读
2026-03-19 09:04
Ai快讯 据中国光谷公众号，日常用的手机、电脑想要运行更快、体积更小，核心都依赖内置的芯片。而高性能芯片制造的关键一步，就是完成芯片之间纳米级精准堆叠。“这项堆叠工艺名叫半导体混合键合，相关核心设备曾长期被国外企业垄断，如今我们已经实现自主可控的国产替代。”武汉芯力科技术有限公司（简称“芯力科”）总经理徐洲龙介绍。目前，这一设备已完成研发，即将进入芯片生产企业开展验证。目前，设备的大部分核心部件均由企业自研自产。目前，芯力科正稳步推进新一轮融资工作，同步加速迭代版量产设备的研发与制造进程。
（AI撰文，仅供参考）
相关标签：
Ai滚动快讯重要提示： 以上内容由AI根据公开数据自动生成，仅供参考、交流、学习，不构成投资建议。如不希望您的内容在本站出现，可发邮件至ljcj@leju.com或点击【联系客服】要求撤下。未经允许，任何单位或个人不得在任何平台公开传播使用本文内容。
