朋熙半导体完成超10亿元融资、武岳峰加持，已启动IPO辅导
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瑞财经
王敏
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2026-04-16 09:15
4月15日，据华峰资本官微消息，上海朋熙半导体有限公司（以下简称“朋熙半导体”）顺利完成超10亿元的新一轮融资。
据悉，朋熙半导体A轮阶段已获得武岳峰、海通开元等知名机构加持，本轮融资再度迎来中芯聚源、华登高科、同创伟业、元禾厚望等半导体头部投资机构，以及网宿科技等产业资本的加持，华峰资本担任财务顾问。
本轮资金将重点用于12英寸晶圆厂CIM系统迭代、智慧厂务中控系统升级、AI算法研发及市场规模化拓展，进一步巩固公司在半导体智能制造工业软件领域的领先地位。本次交易
朋熙半导体成立于2019年，专注于半导体及集成电路制造、高端智能制造工业软件研发，是国内唯一拥有完全自主知识产权，且具备完整CIM电脑整合制造系统、智慧厂务中控系统、数字孪生仿真验证平台三大核心解决方案的企业，致力于打破国外厂商在半导体制造核心软件领域的长期垄断，加速产业链自主可控进程。
今年2月，朋熙半导体启动IPO，拟A股上市，辅导机构为国泰海通。
股权方面，彭海荣直接持有公司 46.44%股份，为控股股东。目前，彭泽慧担任公司董事长。
来源：瑞财经
作者：王敏
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