新美光完成约10亿元新一轮融资

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  乐居财经 1589阅读 2026-07-08 18:58
Ai快讯 近日,新美光(苏州)半导体科技有限公司宣布完成约10亿元新一轮融资,由元禾控股领投,中平资本、中银资本、苏国投等跟投。新美光专注于研发先进半导体材料,从事集成电路核心零部件的研发和产业化,核心产品主要涵盖单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜,以及半导体设备电控系统集成组件等。

(AI撰文,仅供参考)

相关标签:

Ai滚动快讯

重要提示: 以上内容由AI根据公开数据自动生成,仅供参考、交流、学习,不构成投资建议。如不希望您的内容在本站出现,可发邮件至ljcj@leju.com或点击【联系客服】要求撤下。未经允许,任何单位或个人不得在任何平台公开传播使用本文内容。

网友评论