第四代半导体材料企业镓仁半导体完成数亿元A轮融资
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2026-08-13 16:44
Ai快讯 近日，杭州镓仁半导体有限公司宣布完成数亿元A轮融资。本轮由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。本轮资金将重点投向氧化镓产业化推进。（科创板日报）
（AI撰文，仅供参考）
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