3D存算一体芯片企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资，国调基金、中国移动加持
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瑞财经
吴文婷
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2026-08-17 09:11
8月16日，据惠远资本发布，3D存算一体芯片企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资，国家级基金国调基金、中国移动链长基金、星连资本、金浦投资、惠远资本等知名机构参与本轮融资。
公开资料显示，谦合益邦成立于2024年1月，是由网易孵化的国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。
公司核心团队早在2018年便率先启动全球第一款基于3D DRAM存算一体架构芯片的探索研发及量产，并推动了三维集成原生芯片架构在加密算力和应用加速领域的全面应用，是三维集成原生芯片架构和3D DRAM存算一体芯片的开拓者和领导者。
本次融资进一步强化了产业资本与谦合益邦在业务场景方面的战略协同。公司将持续加大研发投入，推动产品迭代与商业化进程，持续突破三维集成原生芯片架构与3D存算一体芯片领域前沿核心技术。
来源：瑞财经
作者：吴文婷
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