银河微电:拟发行股份购恒泰柯90%股权 致能恒芯将持股13.55%

原创 乐居财经 1224阅读 2026-10-16 17:56
Ai快讯 银河微电公告称,公司拟通过发行股份的方式向上海致能恒芯工业电子有限公司购买恒泰柯半导体(上海)有限公司90%股权,本次拟发行股份2055.59万股。交易完成后,致能恒芯将持有公司13.55%股份,本次权益变动性质为股份增加。本次交易尚需公司股东会审议通过、上交所审核通过及中国证监会注册同意,能否完成存在不确定性。截至报告书签署日,致能恒芯未持有公司股份,且前6个月内无买卖公司股份行为,暂无未来12个月内增持公司股份的具体计划。

(AI撰文,仅供参考)

相关标签:

重要提示: 以上内容由AI根据公开数据自动生成,仅供参考、交流、学习,不构成投资建议。如不希望您的内容在本站出现,可发邮件至ljcj@leju.com或点击【联系客服】要求撤下。未经允许,任何单位或个人不得在任何平台公开传播使用本文内容。

相关推荐

银河微电(688689.SH):2024年年报净利润为7187.42万元

2025年4月28日,银河微电(688689.SH)发布2024年年报,营业总收入为9.09亿元,同比较去年同期上涨30.75%,归母净利润为7187.42万元,同比较去年同期上涨12.21%。

有连云 2025-04-28

银河微电(688689.SH):2023年全年实现净利润6405万元,同比下降25.85%

银河微电03月26日公告,2023年全年公司实现营业收入6.95亿元,同比增长2.86%,归母净利润为6405万元,同比下降25.85%。

界面有连云 2024-03-26

银河微电(688689.SH):受债务和财务费用多多方影响,2023年扣非净利润3222.58万元,同比减少49.20%

银河微电(688689.SH)2023年度实现归属于母公司所有者的净利润6407.56万元,同比减少25.82%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3222.58万元,同比减少49.20

界面有连云 2024-02-27

银河微电(688689):目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术

银河微电(688689)在互动平台表示,公司的封装工艺技术种类较多,目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。

有连云 2023-11-27

最新文章推荐

原创 乐居财经 刚刚

赋能好房子建设:奥普全场景微环境解决方案,破解居住体感痛点

奥普参加第二届好房子产业发展论坛,分享赋能好房子建设的整套解决方案。

原创 乐居财经 刚刚