科通技术业绩藏水分：经营现金流两年为负，资产负债率高达111%
原创
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乐居财经
吴文婷
6.9w阅读
2023-02-24 16:15
乐居财经 吴文婷 2月24日，深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）披露首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书。
据乐居财经《预审IPO》查阅招股书，2019年-2021年，科通技术实现营业收入分别为39亿元、42.21亿元、76.21亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为9928.08万元、1.59亿元、3.13亿元。
值得注意的是，科通技术的经营现金流连续两年为负。2019年-2021年，公司的经营现金流分别为2.93亿元、-1.63亿元、-2.4亿元。
而资产负债率反映了公司偿债能力，2019 年-2021年，公司合并口径资产负债率分别为 110.84%、76.36%、77.73%。
科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球70余家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得 Xilinx(赛灵思)、Intel(英特尔)、SanDisk(闪迪)等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。
此外，公司主要代理产品类型包括 FPGA(可编程逻辑芯片)、ASIC(应用型专用芯片)、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。
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