上海合晶上会在即，近四成募资用于“补流”及偿还借款
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乐居财经
李兰兰
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2023-08-14 14:45
乐居财经 李兰 8月14日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）将于8月15日上交所首发上会。
本次IPO上海合晶拟募集15.64亿元，发行所募集资金扣除发行费用后，7.75亿元将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目；1.89亿元将用于优质外延片研发及产业化项目；6亿元将用于补充流动资金及偿还借款，占募资总额近四成。
2020年-2022年，上海合晶的营业收入分别为9.41亿元、13.29亿元以及15.56亿元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-337.67万元、2.06亿元以及3.57亿元。
报告期各期，上海合晶主营业务收入中境外收入的金额分别为7.21亿元、9.44亿元以及12.81亿元，占当期主营业务收入的比例分别为76.90%、71.41%以及82.46%，其中部分交易的货物实际并未离开境内地区。剔除上述交易后，报告期内，上海合晶货物实际运送至境外的收入占比分别为50.13%、47.90%及56.52%。
关联采购方面，上海合晶主要向关联方采购衬底片等原材料以及部分生产设备。报告期各期，经常性关联采购的金额分别为2.65亿元、1.85亿元和1.3亿元，占营业成本比例分别为36.17%、21.63%和14.55%。
据乐居财经《预审IPO》查阅，上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。
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